检测项目
1. 晶体结构分析：晶胞参数（a=4.808Å, c=7.612Å）、空间群（P4₃2₁2）、位错密度（≤10³ cm⁻²）
2. 化学成分检测：TeO₂纯度（≥99.99wt%）、杂质元素（Fe≤5ppm, Cu≤3ppm, Si≤10ppm）
3. 物理性能测试：密度（5.67-5.75g/cm³）、维氏硬度（450-500HV0.5）
4. 光学特性测定：折射率（n₀=2.26@633nm, nₑ=2.41@633nm）、透光率（≥85%@400-5000nm）
5. 热稳定性评估：热膨胀系数（α₁₁=7.8×10⁻⁶/K, α₃₃=15.3×10⁻⁶/K）、相变温度（≥730℃）
检测范围
1. 天然黄碲矿地质样本
2. 水热法合成单晶材料
3. 声光调制器用压电晶体
4. 红外光学器件镀膜材料
5. 非线性光学器件基片
检测方法
1. ASTM E112-13：晶粒度测定与位错密度计算
2. ISO 18558:2015：热膨胀系数激光干涉法测试
3. GB/T 17359-2012：电子探针显微分析通则
4. ISO 14706:2014：表面金属污染TXRF检测
5. GB/T 16594-2008：微米级长度SEM测量法
6. ISO 21283:2018：红外光谱法测定羟基含量
检测设备
1. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：全谱拟合分析晶体结构
2. FEI Nova NanoSEM 450场发射电镜：纳米级表面形貌观测
3. Netzsch DIL 402 C热膨胀仪：0.1nm分辨率热变形测量
4. Shimadzu EPMA-1720H电子探针：0.01wt%元素分析精度
5. Zygo Verifire MST激光干涉仪：λ/1000波前畸变检测
6. Agilent Cary 7000紫外-红外分光光度计：190-2500nm透射谱测试
7. Mitutoyo HM-200显微硬度计：50gf-2kgf载荷范围
8. PerkinElmer STA 8000同步热分析仪：TG-DSC联用相变研究
9. Renishaw inVia Qontor拉曼光谱仪：532nm激光晶体振动模式分析
10.HORIBA Jobin Yvon TXRF 8030W：ppb级表面污染检测
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
